配资知识网 Q1去库存推进、业绩普遍回暖，半导体行业驶入“换挡提速”期？
“乒乓球拍是椭圆形的”——这是大部分乒乓爱好者的对于球拍的固有认知。虽然大部分球拍都是类似网球拍的椭圆状，实际上国际乒联对球板板面形状的限制较为宽泛。国际乒联制定的乒乓球规则明确，“球拍的大小、形状及重量均无限制，但底板应该平坦、坚硬”，但对球拍的厚度进行了限制，因此异形球拍是允许使用的。
近期，上市公司迎来一季报密集披露期。经历了长达一年多的低谷后，多家半导体上市公司业绩预喜，似乎表明行业已经迎来了复苏的转折点。
回顾2023年，下游终端消费电子市场持续低迷，电子产品出货量普遍下降，半导体行业在宏观经济波动下迎来了周期性调整，众多半导体厂商面临库存高企、产能利用率下滑、价格下行等多重压力。根据权威行业分析机构Omdia的2023年半导体行业研究报告，去年全球半导体行业规模达到5448亿美元(折合人民币约3.94万亿元)，较2022年下降了8.8%。
不过，在晶圆厂资本开支不断加码下，行业呈现结构性需求变化，半导体产业链各细分领域中仍酝酿着不少投资机会。
2023年关键词：库存承压 业绩“缩水”
纵观二级市场半导体相关上市公司，营收缩水、净利下滑成为这一年的主旋律。在港股排名靠前的6家半导体公司中，仅有贝克微(02149)和中电华大科技(00085)实现营收与净利增长，其中贝克微业绩主要受到新能源领域应用的强劲需求推动，中电华大科技则是因智能卡芯片产品在上半年销售价格较高所致。
